Meetodid tolmu eemaldamiseks füüsika laboriseadmetelt
Jäta sõnum
Füüsika laboriseadmete tolmu eemaldamise protsess nõuab tavaliselt sobiva meetodi valimist, mis põhineb instrumendi täpsusastmel. Tavaliste instrumentide pindade tolmu korral võib õrnalt pühkida pehmet kuiva lappi või mikrokiudlappi; pinna kriimustamise vältimiseks tuleks vältida liigset jõudu. Keeruliste struktuuride või arvukate pragudega piirkondade puhul võib puhastamise hõlbustamiseks kasutada pehmet-harjastega harja, mis tagab tolmu järkjärgulise eemaldamise, ilma et see surutaks instrumendi sisemistesse mehhanismidesse.
Täppis- või elektrooniliste laboriinstrumentide puhastamisel tuleks võimalusel vältida otsest kokkupuudet kriitiliste komponentidega, et vältida elektrostaatilist laengut või mehaanilisi kahjustusi. Selliste instrumentide puhul kasutatakse tolmu pinnalt eemale puhumiseks tavaliselt spetsiaalseid õhupuhureid või madala{1}rõhuga õhuvooluseadmeid. Töötamise ajal tuleb hoida ohutut kaugust, et vältida tugeva õhuvoolu komponentide negatiivset mõju; lisaks tuleb ohutuse tagamiseks puhastada alati siis, kui seade on välja lülitatud.
Erakorralisematel asjaoludel-, näiteks kui instrumendid on olnud pikemat aega kasutamata või on kogunenud märkimisväärses koguses tolmu-, võidakse läbi viia üksikasjalikum sektsioonpuhastus; siiski tuleb rangelt järgida õrnuse ja samm-sammulise lähenemise põhimõtteid. Pärast puhastusprotsessi lõppu tuleb instrumendi pinda kontrollida, veendumaks, et see on puhas ja kuiv, ning veendumaks, et sinna ei jääks mustuse jääke, tagades sellega, et instrumendil säilib optimaalne töötingimused järgmisteks katseteks.
